Auf der Wabenplatte liegen die Materialien sicher auf und können von vier magnetischen Materialklemmen fixiert werden. Durch die Bauart der Platte wird Abstand zwischen dem Schneidmaterial und der Bodenplatte geschaffen. Dadurch kann die Abluft besser abgesaugt werden und die Bildung von Schmauchspuren an der Unterseite des zu schneidenden Materials wird stark reduziert. Zudem sorgt der Abstand dafür, dass der Laserstrahl an der Bodenplatte weniger reflektiert und so die Lasereinheit weniger verschleißt.
Die mögliche Materialstärke zwischen der Wabenplatte und dem Laserkopf beträgt 15 mm, mit dem Erhöhungsrahmen 100 mm.
